為促進科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化，中科院上海分院系統(tǒng)單位積極推動自身的產(chǎn)業(yè)平臺和社會金融機構(gòu)深度融合，努力探索科技與金融合作新模式, 助推科技創(chuàng)新協(xié)同發(fā)展。6月5日，上海市科委下屬上海市科技創(chuàng)業(yè)中心設立的集成電路行業(yè)“科技金融服務站”在上海新微科技集團正式揭牌，上海市科委副主任干頻、中科院上海分院分黨組副書記沈兆雷等領導出席揭牌儀式并致辭。 

　　集成電路行業(yè)“科技金融服務站”設立在上海新微科技集團，主要參與方還包括上海市科技創(chuàng)業(yè)中心、上海市中小微擔?；?、銀行及融資租賃公司等金融機構(gòu)。這也是繼生物醫(yī)藥領域之后，上海揭牌的第二塊專業(yè)領域的“科技金融服務站” ，旨在進一步促進集成電路領域政府、金融機構(gòu)、管理平臺、科創(chuàng)企業(yè)之間的對接。金融服務站主要圍繞“3+X”科技信貸產(chǎn)品，為輕資產(chǎn)的高科技企業(yè)提供特定金融服務，構(gòu)建科技成果轉(zhuǎn)化的金融支持體系，包括“微貸通”、“履約貸”、“小巨人信用貸”等產(chǎn)品，以及企業(yè)的個性化融資需求。銀行對科創(chuàng)企業(yè)發(fā)放貸款，政府則對銀行進行一定的保險補償。 

　　上海新微科技集團是中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所進行產(chǎn)業(yè)孵化和資本運作的平臺，作為科技金融服務站的管理方，一方面為銀行推薦合適的貸款企業(yè)，幫助貸前的盡職調(diào)查、分類評級、風險評估和預授信，以及貸后跟蹤，一方面對用資企業(yè)提供融資咨詢方案。 

　　揭牌儀式上，興業(yè)銀行、上海銀行、上海農(nóng)商銀行三家銀行分別與服務站進行了戰(zhàn)略合作簽約，給予集成電路行業(yè)135億元戰(zhàn)略授信額度，本次第一批實際簽約授信7戶，金額13.14億元。

科技金融服務站揭牌儀式

中科院上海分院分黨組副書記沈兆雷為會議致辭

 新微集團與上海市科技創(chuàng)業(yè)中心簽署《合作協(xié)議》